高低溫交替試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途

　　步入式高低溫濕熱試驗(yàn)室適用于、航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、汽車各種電子元?dú)饧诟叩蜏鼗驖駸岘h(huán)境下、檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。
控制系統(tǒng)特點(diǎn)
　　采用整體式結(jié)構(gòu)，無需現(xiàn)場安裝，并且方便搬運(yùn)；
　　箱體內(nèi)膽外殼整體焊接；
　　相對(duì)于小型溫濕度試驗(yàn)箱具有更大的內(nèi)容積，可以滿足例如太陽能板、儀表板、發(fā)電機(jī)、座椅等試驗(yàn)。

符合標(biāo)準(zhǔn)
GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件　
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 　
GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 　　
GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備/GB/T5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備GB/T2423.1-2008/IEC 60068-2-1：2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫GB/T2423.2-2008 /IEC 60068-2-2：2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫GB/T2423.3-2006/IEC 60068-2-78：2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008/IEC 60068-2-30：2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14：2009 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化
GB/T 2423.34-2012/IEC60068-2-38：2009 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T 2423.50-2012/IEC 60068-2-67：1995環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy:恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB/T2424.1-2015/IEC 60068-3-1：2011 環(huán)境試驗(yàn) 第3部分:支持文件及導(dǎo)則 低溫和高溫試驗(yàn)
GB/T 2424.5-2006/IEC 60068-3-5：2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
GB/T 2424.6-2006/IEC 60068-3-6：2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
GB/T 2424.7-2006/IEC 60068-3-7：2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)用溫度試驗(yàn)箱的測量
GJB 150.3A-2009實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第３部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)

GJB 360B-2009中的方法103 穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)和方法106 耐濕試驗(yàn)

高低溫交替試驗(yàn)箱，規(guī)格與技術(shù)參數(shù)（可制作非標(biāo)尺寸）